4. pants

Papildināt pielikumu ar 2.14.1 apakšpunktu šādā

redakcijā:

"2.14.1

svins lodmetālos

stabilu elektrisko savienojumu izveidei starp pusvadītāja

mikroshēmu un datu nesēju integrētajās flip-chip

pakotnēs, kur elektriskais savienojums sastāv no jebkura šāda

elementa:

transportlīdzekļi, kuru tips apstiprināts, sākot ar 2022.

gada 1. oktobri, un šiem transportlīdzekļiem paredzētās

rezerves daļas

X"

2.14.1

1.

vismaz 90 nm liels

vai lielāks pusvadītāju tehnoloģiju mezgls

2.14.1

2.

vismaz 300

mm2 liela vai lielāka atsevišķa mikroshēma jebkādā

pusvadītāju tehnoloģijas mezglā

2.14.1

3.

grēdoto mikroshēmu

pakotnes ar vismaz 300 mm2 lielu vai lielāku

mikroshēmu vai vismaz 300 mm2 lielu vai lielāku

silikona interpozeri